Röntgenanalyse 

Die Zuverlässigkeit und Performance elektronischer Produkte hängen maßgeblich von der Qualität der Lötverbindungen ab. Unsere moderne TRI Röntgenanalyse TR7600F3D SII 3D AXI bietet eine vollständige, zerstörungsfreie Prüfung von Ball-Grid-Array-Lötstellen – präzise, zuverlässig und effizient.

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Warum eine BGA-Röntgeninspektion unverzichtbar ist

 

Manche Komponenten (BGA, QFN, usw.) verfügen über verdeckte Lötstellen, die mit herkömmlichen optischen Verfahren nicht inspizierbar sind. Röntgentechnologie erlaubt die Durchleuchtung der Baugruppen und die Identifikation folgender Fehlerbilder:

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• Kalte Lötstellen

• Brückenbildung

• Unterbrechungen (Open Circuits)

• Lufteinschlüsse (Voids)

• Versatz von Lötbällen

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Die frühzeitige Erkennung dieser Probleme hilft, teure Nacharbeiten zu vermeiden, die Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu steigern und Branchennormen sicher einzuhalten.

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Unser Inspektionsprozess im Überblick

 

1. Zerstörungsfreie Prüfung: Unsere Röntgeninspektion erfolgt vollständig zerstörungsfrei und ermöglicht eine Analyse, ohne Ihre Leiterplatte zu beschädigen.

2. Hochauflösende Bildgebung: Mittels hochauflösender Röntgenbilder erfassen wir jede Lötstelle in Detailtiefe – für maximale Transparenz und Präzision.

3. Intelligente Software-Auswertung: Modernste Software verarbeitet die Röntgenbilder automatisiert, identifiziert kritische Stellen und markiert potenzielle Fehler für gezielte Nachbearbeitung.

4. Detaillierte Berichterstattung: Sie erhalten einen umfassenden Inspektionsbericht mit Bildern und Handlungsempfehlungen – transparent und nachvollziehbar.

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Ihre Vorteile auf einen Blick

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• Höhere Produktzuverlässigkeit: Verborgene Fehler werden frühzeitig erkannt und behoben

• Effizientere Fertigung: Minimiert Nacharbeiten, Ausfälle und Rückrufkosten

• Schnelle Ergebnisse: Hochgeschwindigkeitsanalyse mit kurzer Reaktionszeit

• Normenkonformität: Unsere Prozesse erfüllen höchste Qualitätsstandards der Elektronikindustrie

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Die TRI TR7600F3D SII ist unsere leistungsstarke In-Line-Röntgenlösung der neuesten Generation – mit bis zu drei Mal höherer Geschwindigkeit als Vorgängermodelle. Die Anlage prüft große Leiterplatten bis 900 × 460 mm, senkt die Fehlerrate und reduziert Fehlauslösungen, ohne den Takt der Fertigungslinie zu beeinträchtigen.

 

3D-Inspektion mit Planar-CT-Technologie erlaubt eine vollständige 3D-Rekonstruktion jeder Lötstelle. Dadurch lassen sich Formabweichungen, Head-in-Pillow-Fehler und Voids zuverlässig erkennen. Vertikale Schnittbilder liefern zusätzliche Klarheit bei kritischen oder schwer zugänglichen Bereichen.

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Warum IKT Electronics?

 

• Erfahrenes Fachpersonal: Unser Team verfügt über langjährige Erfahrung in der Baugruppenfertigung und Röntgenprüfung

• Modernste Ausstattung: Investitionen in Spitzentechnologie sichern beste Prüfergebnisse

• Qualitätsversprechen: Wir liefern höchste Zuverlässigkeit – für langlebige und fehlerfreie Produkte

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Kontaktieren Sie uns

 

Sie möchten BGA- oder QFN-Lötverbindungen zuverlässig prüfen lassen?

Dann sprechen Sie uns an – wir beraten Sie gern zu unseren X-Ray Soldering Quality Analysis Services. Vermeiden Sie Fehler, steigern Sie die Qualität und sichern Sie Ihre Produktion – mit IKT Electronics.